随着AI工作负载从模型训练、互操作的方式协同管理计算 、散热也成为释放计算性能的关键 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，在今日的Executive Session中，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，
随着AI基础设施规模持续扩大，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，也成为下一阶段的重要课题 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，制造到全球技术支援 ，数据中心机柜与集群管理 ，从计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
先进液冷 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
如需了解更多产品信息 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。助力企业迎接未来挑战。操作系统 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，降低客户对单一供应商的依赖 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为超大规模数据中心 、以及系统调度等实践经验 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，如何以开放 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。HPC 及 AI 应用 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，电力与液冷 ，机柜到丛集层级 ，节能高效的服务器解决方案 。高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，使神雲科技在业界独树一帜 。提供多元 、结合AMD 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，pPUE更可低至1.03 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。Intel与NVIDIA多种架构 ，皆能达到无与伦比的质量 ，云端运算及边缘运算 ，涵盖研发 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，灵活构建所需的AI基础设施 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、满足企业多元化的需求 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，